CDJ-C電解測厚儀
便攜數據采集器+電腦（臺式電腦、筆記本電腦可選)
CDJ-C北京時代測厚儀/電解測厚儀功產品概述：
CDJ-C電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。
CDJ-C電解測厚儀測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業知識。
電解法又是**能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。
CDJ-C北京時代測厚儀/電解測厚儀功能特點
CDJ-C電解測厚儀適用領域：汽車摩托車行業、航天航海行業、自行車行業、電子電器行業、日用五金行業、潔具衛浴行業、塑膠電鍍行業、釹-鐵- 硼行業、標準件行業、技術監督部門及科研機構。
CDJ-C電解測厚儀產品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數：單層及復合多層
*小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)
數據處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線， 測試結果可保存于電腦中，隨時查閱， 可打印測試報告
CDJ-C北京時代測厚儀/電解測厚儀功技術參數：
測量范圍： 0～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）
示值誤差： ≤±10%
分辨率： 金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm
電位范圍： 0~3000mv
電位精度： 0.01mv
CDJ-C北京時代測厚儀/電解測厚儀功標準配置
CDJ-C電解測厚儀數據采集器 1個
測試架(含電解池1只、大/小膠圈各1只) 1套
測試軟件安裝光盤 1張
串口連接電纜 1根
電解液（120ml） 4瓶
滴管 4只
移液瓶 1只
清洗瓶 1只
鑷子 1把
橡皮擦 1塊
紙巾 1包
測試架緊固板手 1只
防滑膠墊 1片
說明書 1份
保修卡 1張
合格證 1張
CDJ-C北京時代測厚儀/電解測厚儀功配套性
臺式電腦一體式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
筆記本電腦便攜式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
一體電腦精簡式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
自配電腦組合式：需自配簡體中文xp操作系統臺式機或筆記本電腦壹臺(帶串口)，不帶串口則需另購附件，可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
